압연동박 표면 처리기
Rolled Copper Foil Surface Treatment Equipment
도금 방식의 표면처리 공정을 통하여 PCB용 동박에 요구되는 박리 강도 및 내열ㆍ내약품ㆍ방청 등의 특성을 부여하는 기술력을 갖추고 있습니다
사양
| 구분 | 사양 |
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| 기재 재질 |
압연동박
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| 기재 두께 |
Min. 8㎛ ~ Max. 105㎛
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| 기재 폭 |
700mm
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| 롤 폭 |
800mm
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| 생산 속도 |
Min. 1m/min ~ Max. 50m/min
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